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上证报中国证券网讯泰凌微6月23日晚发布公告称，公司2024年底推出的新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，2025年二季度新产品的销售额已经达到人民币千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性成果。 公司两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品，同时提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的AI功能，特别适合各类电池供电的智能产品。公司近期还将推出以TL721X为基础的

中信建投研报称，年初DeepSeek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速券商杠杆，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，